TECPACK präsentiert innovative Logistiklösungen auf der Logis-Tech Tokyo Innovation Expo 2025

TECPACK TECH CO., LTD , ein führender Anbieter modernster Logistiklösungen, freut sich, seine Teilnahme an der Logis-Tech Tokyo Innovation Expo 2025 bekannt zu geben, die vom 10. bis 12. September im Tokyo Big Sight stattfindet.

Als wichtiger Innovator in der Logistik- und Lieferkettenbranche werden TECPACK und Huading Industry ihre neuesten Fortschritte bei automatisierten Verpackungssystemen , KI-gesteuertem Logistikmanagement und nachhaltigen Lieferkettenlösungen Besucher unseres Standes (Halle 8, Stand 8-607) können Live-Demonstrationen erleben, mit unseren Experten interagieren und erfahren, wie unsere Technologien die Effizienz optimieren und die Betriebskosten senken. vorstellen .

Veranstaltungshighlights:

Produktpremieren: Debüt der Logistikautomatisierungstechnologien der nächsten Generation

Strategisches Networking: Vernetzen Sie sich mit Branchenführern und potenziellen Partnern

Expert Insights: Keynote-Vorträge zur Zukunft der intelligenten Logistik

„Wir freuen uns sehr über die Teilnahme an der Logis-Tech Tokyo Innovation Expo 2025“, sagte Jessica Wang, Overseas Director bei TECPACK. „Diese Veranstaltung bietet die ideale Plattform, um zu zeigen, wie TECPACK die globale Logistik durch Innovation verändert.“

Für Medienanfragen oder Besprechungsanfragen:

Jessica Wang

Auslandsdirektor

TECPACK TECH CO., LTD

E-Mail: info@tecpacksolutions.com

Telefon: +86 151 6660 9111

Besuchen Sie uns in Halle 8, Stand 8-607, um die Zukunft der Logistiktechnologie zu erleben. Erfahren Sie mehr unter www.tecpacksolutions.com oder folgen Sie uns auf LinkedIn.

Über TECPACK TECH CO., LTD

TECPACK ist auf intelligente Verpackungslösungen und Logistikautomatisierung spezialisiert und liefert innovative Technologien, die Effizienz und Nachhaltigkeit in globalen Lieferketten vorantreiben.